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東莞市世祥電子有限公司于1996年成立,20多年來集團業(yè)務發(fā)展迅速,己成為一家專業(yè)的電子元器件經(jīng)銷商。集團緊隨全球市場發(fā)展趨勢,在香港總部以外的大中華地區(qū)深圳、東莞、廣州、上海、北京、成都也相繼設立辦事處,并在深圳福田區(qū)和上海金橋設立保稅倉,以幫助集團拓展中國市場的... 查看更多+

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5G時代貼片電容的市場需求增長
隨著5G時代的到來,它推動了許多行業(yè)跨越式的發(fā)展,作為電子元器件中不可缺少的產(chǎn)品——貼片電容迎來了一個高峰期。,5G時代的貼片電容數(shù)...
2020年MLCC貼片電容供需分...
多層陶瓷電容器(MLCC)最早出現(xiàn)于1961年,在過去的幾十年中才得到更廣泛的應用。將多個電容器疊加到一個封裝中,可以使電路空間最小化,...
村田多層陶瓷電容器的基本結構
<村田多層陶瓷電容器的制作方法> <村田貼片多層陶瓷電容器的加工工序> 8.丈量、包裝工序(彌補)
貼片電容、貼片電阻的焊接方法
細談如何焊接貼片電容電阻。 貼片電容電阻的焊接方法 工具/原料 焊錫機 貼片電容、電阻 電路板、220 伏電源 方法/步驟 一、 預熱? ? 將焊...
可控硅 二三極管
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